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          美芯片禁令效應 晶圓成熟制程意外翻紅
          
                作者：
                時間：2022-10-24
			
          
            
           
            　　美國擴大管制大陸高階芯片與設備，晶圓代工成熟制程意外翻紅。近期陸企急轉彎，商討改用更多的成熟制程芯片取代單一高階制程芯片，急找聯電、力積電商談改設計方案，使得成熟制程需求倍數增加；歐美整合元件廠（IDM）也擔心未來在陸投片風險，有意擴大轉單臺廠，挹注晶圓代工成熟制程新一波活水。
          

          
　　聯電將在本周三（26日）舉行線上法說會，公司昨（23）日以法說會前緘默期為由，不評論訂單動態；力積電董事長黃崇仁則表態，在美國要分散風險的狀態下，可能會轉單臺灣，公司并透露近期客戶詢問度大增。
          

          
　　業界透露，美國對中國大陸芯片業“鎖喉”，管制高階AI與高速運算芯片生產，陸企為避開管制，開始思索更改設計，擴大采用成熟制程芯片取代單一高階制程芯片，以求順利出貨。
          

          
　　簡言之，就是過往若僅需一顆先進制程芯片，將以“化整為零”的方式，改用三顆、五顆、甚至更多顆成熟制程堆疊或重新設計取代，即便此舉會增加系統設計空間，并付出更高成本，陸企為避開美國管制，成本、重新設計等問題都暫時先拋一邊，“先求有替代方案再說”。
          

          
　　單一高階AI或高速運算芯片效能強大，若使用成熟制程替代，需要眾多成熟制程芯片，使成熟制程需求同步倍數增加，在晶圓代工成熟制程面臨供過于求壓力之際，相關替代方案有望成為新一波活水，有效填補產能。
          

          
　　另外，中美貿易戰爆發后，歐美IDM廠已陸續降低中國大陸晶圓代工廠投片量，轉至中國臺灣生產。如今美國擴大對陸管制，且強化設備輸出，即便尚未擴及成熟制程，但歐美IDM廠憂心未來大陸人才、技術發展都更受限縮，已加快分散訂單到中國臺灣生產腳步，也為聯電、力積電等業者增添新訂單。
          

          
　　業者透露，美對中國大陸半導體新一波管制措施剛上路，客戶詢問度確實增加很多，大型國際IDM廠開始規劃多種晶圓代工訂單分流策略，且態勢更積極。
          

          來源:經濟日報
          
            
          
            
          
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